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单体硬壳结构印制电路——最新进展
本文就《单体硬壳结构印制电路》的最新进展做了报道。 如果电子线路可以直接建立在草莓和生日蛋糕的聚对苯二甲酸乙二醇酯（pet）包装上，你会怎么想？电子工程师的梦想是可直接在产品的外壳或包装表面绘制3D ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
没有阳极泥的特殊酸性镀铜光剂
I-Connect007的Barry Matties近期采访了Cerambs Technology公司亚太区技术总监Mike Wood。Mike介绍了Cerambs Technology公司的酸性 ...查看更多
欧洲电镀技术发展现状
目前在欧洲，全板电镀和图形电镀专用生产线的市场并不是很大。自从我从事这类设备的销售工作以来，我所在的公司可能每年平均只能售出一台。一般情况下，买家购入都是因为需要替代完全磨损的设备，或是工厂失火后 ...查看更多
发展中的清洗技术对PCB可靠性的影响
IPC近期在马里兰州Baltimore举办了高可靠性论坛及微导通孔峰会。Aqueous Technologies公司的创始人兼总裁Michael Konrad在该研讨会上进行了演讲并担任了研讨 ...查看更多
